창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CONN W-B SMD3P P=1.25mm R/A TIN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CONN W-B SMD3P P=1.25mm R/A TIN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CONN W-B SMD3P P=1.25mm R/A TIN | |
관련 링크 | CONN W-B SMD3P P=1, CONN W-B SMD3P P=1.25mm R/A TIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10C220JB8NNNC | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C220JB8NNNC.pdf | |
![]() | C0805C101K5GALTU | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C101K5GALTU.pdf | |
![]() | CAF94270(IFD2450-RB36) | 2.4GHz Module RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 3dBi Connector, RP-BNC Adhesive | CAF94270(IFD2450-RB36).pdf | |
![]() | H0013FB | H0013FB ORIGINAL SMD or Through Hole | H0013FB.pdf | |
![]() | IA3222B | IA3222B ORIGINAL MSOP-10 | IA3222B.pdf | |
![]() | MB60617C-G | MB60617C-G FUJITSU PBGA | MB60617C-G.pdf | |
![]() | ISL6614AIB | ISL6614AIB INTERSIL SOP16 | ISL6614AIB.pdf | |
![]() | MV64420-A0-BDM1C133 | MV64420-A0-BDM1C133 Marvell SMD or Through Hole | MV64420-A0-BDM1C133.pdf | |
![]() | ST72P561/MRS | ST72P561/MRS ST SOT23 | ST72P561/MRS.pdf | |
![]() | 74VHCT373MX | 74VHCT373MX ORIGINAL 7.2mm | 74VHCT373MX.pdf |