창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COMDSP-1809 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COMDSP-1809 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COMDSP-1809 | |
관련 링크 | COMDSP, COMDSP-1809 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1825C183F1GACTU | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C183F1GACTU.pdf | ||
GRM1556R1H8R4CZ01D | 8.4pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H8R4CZ01D.pdf | ||
STD03N | TRANS NPN DARL 160V 15A TO-3P-5 | STD03N.pdf | ||
CRCW20101K20JNEF | RES SMD 1.2K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20101K20JNEF.pdf | ||
CRCW040211R8FKED | RES SMD 11.8 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040211R8FKED.pdf | ||
TNPW0805470RBEEA | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805470RBEEA.pdf | ||
CM1223-04SO | CM1223-04SO CMD SMD or Through Hole | CM1223-04SO.pdf | ||
MCC26/12io1B | MCC26/12io1B IXYS SMD or Through Hole | MCC26/12io1B.pdf | ||
MCD200-08IO1B | MCD200-08IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCD200-08IO1B.pdf | ||
G31-00 | G31-00 MARVEL MLP-12 | G31-00.pdf | ||
HERAS-B012JW | HERAS-B012JW SKYWORKS QFN | HERAS-B012JW.pdf | ||
2SK4059TK-B(T5LC.E | 2SK4059TK-B(T5LC.E TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK4059TK-B(T5LC.E.pdf |