창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COM90C66LJP/DE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COM90C66LJP/DE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COM90C66LJP/DE | |
관련 링크 | COM90C66, COM90C66LJP/DE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TCM3105. | TCM3105. TI SMD | TCM3105..pdf | |
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![]() | PK140 | PK140 N/A SOP8 | PK140.pdf | |
![]() | MN103SF57GXA | MN103SF57GXA PANASONIC TQFP | MN103SF57GXA.pdf | |
![]() | RV14-10L | RV14-10L M SMD or Through Hole | RV14-10L.pdf | |
![]() | VB0045 | VB0045 MOTOROLA QFP | VB0045.pdf | |
![]() | DN-FAP21V-DVAO | DN-FAP21V-DVAO TI BGA | DN-FAP21V-DVAO.pdf | |
![]() | SI4606DY | SI4606DY ORIGINAL SOP8 | SI4606DY.pdf | |
![]() | E3SB24.5760F18E22 | E3SB24.5760F18E22 HOSONICELECTRONIC HCX-3SBSeries3.2x | E3SB24.5760F18E22.pdf |