창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COM9046SOWP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COM9046SOWP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COM9046SOWP | |
| 관련 링크 | COM904, COM9046SOWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AC-1C3-33E125.00875T | OSC XO 3.3V 125.00875MHZ | SIT9121AC-1C3-33E125.00875T.pdf | |
![]() | G6D-1A-ASI DC6 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 6VDC Coil Through Hole | G6D-1A-ASI DC6.pdf | |
![]() | wrc09304.1 | wrc09304.1 lsi PLCC28 | wrc09304.1.pdf | |
![]() | GBPC2002L | GBPC2002L SEP/MIC/TSC GBPC | GBPC2002L.pdf | |
![]() | MB652542UPF-G-BND | MB652542UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB652542UPF-G-BND.pdf | |
![]() | TEA1062T/C4.118 | TEA1062T/C4.118 NXP/PH SMD or Through Hole | TEA1062T/C4.118.pdf | |
![]() | LFLK1608 R33K-T | LFLK1608 R33K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LFLK1608 R33K-T.pdf | |
![]() | ADV453KP | ADV453KP ADV PLCC | ADV453KP.pdf | |
![]() | LPS118 | LPS118 ASTEC SMD or Through Hole | LPS118.pdf | |
![]() | 2N1283 | 2N1283 ORIGINAL CAN | 2N1283.pdf | |
![]() | TOPDEF | TOPDEF PHI SMD or Through Hole | TOPDEF.pdf |