창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COM9004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COM9004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COM9004 | |
| 관련 링크 | COM9, COM9004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AV-11.2896MFHE-T | 11.2896MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-11.2896MFHE-T.pdf | ||
![]() | RG3216V-2701-P-T1 | RES SMD 2.7K OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-2701-P-T1.pdf | |
![]() | CMF50180K00BHRE | RES 180K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50180K00BHRE.pdf | |
![]() | PTN78060HAZ | PTN78060HAZ TI DIP-7 | PTN78060HAZ.pdf | |
![]() | TLC082AIDG4 | TLC082AIDG4 TI SMD or Through Hole | TLC082AIDG4.pdf | |
![]() | OZ711E1B-A | OZ711E1B-A ORIGINAL BGA | OZ711E1B-A.pdf | |
![]() | ASPI-8040S-121M | ASPI-8040S-121M Abracon SMD | ASPI-8040S-121M.pdf | |
![]() | FH12-22S-0.5SV(05) | FH12-22S-0.5SV(05) MAGNACHIP ROHS | FH12-22S-0.5SV(05).pdf | |
![]() | SN74HC7001DRG4 | SN74HC7001DRG4 TI SOP | SN74HC7001DRG4.pdf | |
![]() | 49SMLB08.0000-20GHC | 49SMLB08.0000-20GHC Saronix SMD or Through Hole | 49SMLB08.0000-20GHC.pdf | |
![]() | TD62004AF(S,EL) | TD62004AF(S,EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62004AF(S,EL).pdf | |
![]() | NDM3000DMX | NDM3000DMX NSC SOP | NDM3000DMX.pdf |