창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COM78808LJP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COM78808LJP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COM78808LJP | |
관련 링크 | COM788, COM78808LJP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LP040F35IDT | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP040F35IDT.pdf | |
![]() | MMA8450QT-ND | MMA8450QT-ND Freescale SMD or Through Hole | MMA8450QT-ND.pdf | |
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![]() | 1579CN | 1579CN AIC DIP | 1579CN.pdf | |
![]() | SCE38003ZK02 | SCE38003ZK02 MOT QFN | SCE38003ZK02.pdf | |
![]() | TDK73M2091 | TDK73M2091 TDK PLCC32 | TDK73M2091.pdf | |
![]() | V23061D2005A301 | V23061D2005A301 TYCOELECTRONICS SMD or Through Hole | V23061D2005A301.pdf | |
![]() | UN1518L | UN1518L UTC SOT23 | UN1518L.pdf | |
![]() | T123038/03 | T123038/03 MOTOROLA DIP | T123038/03.pdf |