창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COM20022I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COM20022I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COM20022I | |
| 관련 링크 | COM20, COM20022I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C155Z4VACTU | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C155Z4VACTU.pdf | |
![]() | CTSG0000 | Current Sensor 250A 1 Channel Current Switch Bidirectional Module, Single Pass Through | CTSG0000.pdf | |
![]() | HD49334ANP | HD49334ANP HIT QFN-36 | HD49334ANP.pdf | |
![]() | CMLDM7003TG | CMLDM7003TG CENTRAL SMD or Through Hole | CMLDM7003TG.pdf | |
![]() | HEAT-SINK80X80X55.3mm | HEAT-SINK80X80X55.3mm EA DIP | HEAT-SINK80X80X55.3mm.pdf | |
![]() | NRSZ181M50V10x16F | NRSZ181M50V10x16F NIC DIP | NRSZ181M50V10x16F.pdf | |
![]() | MM54HC688J | MM54HC688J NS DIP | MM54HC688J.pdf | |
![]() | 20JL2CZ51 | 20JL2CZ51 TOSHIBA TO-3P(N)IS | 20JL2CZ51.pdf | |
![]() | 7C8503AC | 7C8503AC ORIGINAL SMD or Through Hole | 7C8503AC.pdf | |
![]() | BR95256-WMN6TP | BR95256-WMN6TP ROHM SMD or Through Hole | BR95256-WMN6TP.pdf |