창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COM20020ITQFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COM20020ITQFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COM20020ITQFP | |
| 관련 링크 | COM2002, COM20020ITQFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M30R473M2 | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | M30R473M2.pdf | |
![]() | OPB973P55 | SWITCH SLOTTED OPT W/WIRE LEADS | OPB973P55.pdf | |
![]() | SSCMRRN001ND2A5 | Pressure Sensor ±0.04 PSI (±0.25 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 12 b 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Same Side | SSCMRRN001ND2A5.pdf | |
![]() | ERG1SJ390 | ERG1SJ390 PANASONIC SMD or Through Hole | ERG1SJ390.pdf | |
![]() | TPS3306-33DGKG4(AIG) | TPS3306-33DGKG4(AIG) TI MSOP8 | TPS3306-33DGKG4(AIG).pdf | |
![]() | ML12013CP | ML12013CP LANSDALE DIP | ML12013CP.pdf | |
![]() | PAM300 | PAM300 PM QFP | PAM300.pdf | |
![]() | 27-21SURC/S530-A3/ | 27-21SURC/S530-A3/ ORIGINAL SMD or Through Hole | 27-21SURC/S530-A3/.pdf | |
![]() | DM5406J/883Q | DM5406J/883Q NSC DIP | DM5406J/883Q.pdf | |
![]() | MD74SC245-AC | MD74SC245-AC ORIGINAL SMD or Through Hole | MD74SC245-AC.pdf | |
![]() | DA8-7781-PPC | DA8-7781-PPC CONEXANT BGA | DA8-7781-PPC.pdf |