창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COM20010LJP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COM20010LJP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COM20010LJP | |
| 관련 링크 | COM200, COM20010LJP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X5R1H106M250AB | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X5R1H106M250AB.pdf | |
![]() | 0452.500MRSN | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC 2SMD | 0452.500MRSN.pdf | |
![]() | TC164-FR-0730RL | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 1206 | TC164-FR-0730RL.pdf | |
![]() | 74ALVCH162821PF | 74ALVCH162821PF IDT TSSOP | 74ALVCH162821PF.pdf | |
![]() | UA323K | UA323K NS TO-3 | UA323K.pdf | |
![]() | MB87L1231 | MB87L1231 FUJI QFP | MB87L1231.pdf | |
![]() | 215SCAAKA13F(RADEON X700) | 215SCAAKA13F(RADEON X700) ATI BGA | 215SCAAKA13F(RADEON X700).pdf | |
![]() | RHRG15100 | RHRG15100 FSC TO-247 | RHRG15100.pdf | |
![]() | 54S05LMQB | 54S05LMQB ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S05LMQB.pdf | |
![]() | AM2611PC | AM2611PC AMD DIP-16 | AM2611PC.pdf | |
![]() | 523571491 | 523571491 Molex SMD or Through Hole | 523571491.pdf | |
![]() | D461 | D461 N/A QFP-48L | D461.pdf |