창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COM05X7R222K50AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COM05X7R222K50AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COM05X7R222K50AN | |
관련 링크 | COM05X7R2, COM05X7R222K50AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | A62S7308BX-70SI | A62S7308BX-70SI AMIC TSOP | A62S7308BX-70SI.pdf | |
![]() | SD2020HG | SD2020HG LISION SMD or Through Hole | SD2020HG.pdf | |
![]() | 74AS21MX | 74AS21MX NS 3.9 14 | 74AS21MX.pdf | |
![]() | AT29C256-25PI | AT29C256-25PI ATMEL N A | AT29C256-25PI.pdf | |
![]() | 12F675-E/SN | 12F675-E/SN MICROCHIP SOP-8P | 12F675-E/SN.pdf | |
![]() | YG975C6RSC | YG975C6RSC FUJI SMD or Through Hole | YG975C6RSC.pdf | |
![]() | 86166-0600 | 86166-0600 MOLEXINC MOL | 86166-0600.pdf |