창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CNY17V85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CNY17V85 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CNY17V85 | |
| 관련 링크 | CNY1, CNY17V85 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18ANR33J80D | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 3.84 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18ANR33J80D.pdf | |
![]() | RMCF0402FT150K | RES SMD 150K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT150K.pdf | |
![]() | VT8237S CD | VT8237S CD NVIDIA SMD or Through Hole | VT8237S CD.pdf | |
![]() | LRS13A5A | LRS13A5A SHARP SMD or Through Hole | LRS13A5A.pdf | |
![]() | PIN-7070-1 | PIN-7070-1 UDT SMD | PIN-7070-1.pdf | |
![]() | IMP708JCPA | IMP708JCPA IMP DIP | IMP708JCPA.pdf | |
![]() | MX581SH/883 | MX581SH/883 MAXIM CAN | MX581SH/883.pdf | |
![]() | K8031P | K8031P TFK DIP6 | K8031P.pdf | |
![]() | PC450(PC450T11) | PC450(PC450T11) SHARP SMD or Through Hole | PC450(PC450T11).pdf | |
![]() | STM810RWX7F | STM810RWX7F ST SOT23-3 | STM810RWX7F.pdf | |
![]() | BTA25-35MA | BTA25-35MA ON TO-220-3 | BTA25-35MA.pdf |