창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CNY17F-3 . | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CNY17F-3 . | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CNY17F-3 . | |
관련 링크 | CNY17F, CNY17F-3 . 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HBC-60 | BUSS ONE TIME FUSE | HBC-60.pdf | |
![]() | RN73C1E768RBTDF | RES SMD 768 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E768RBTDF.pdf | |
![]() | ORNTV20012001T5 | RES NETWORK 5 RES 2K OHM 8SOIC | ORNTV20012001T5.pdf | |
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![]() | PCJ1A221MCL1GS(220UF/10V) | PCJ1A221MCL1GS(220UF/10V) NICHICON 87L | PCJ1A221MCL1GS(220UF/10V).pdf | |
![]() | 400565000 | 400565000 QFP- NA | 400565000.pdf | |
![]() | XCV300FGG456AFP | XCV300FGG456AFP XILINX BGA | XCV300FGG456AFP.pdf | |
![]() | LM4673TMXNOPB | LM4673TMXNOPB NS SMD or Through Hole | LM4673TMXNOPB.pdf | |
![]() | KL32JTE6R8K | KL32JTE6R8K KOA SMD or Through Hole | KL32JTE6R8K.pdf |