창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CNW3602-233BG676-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CNW3602-233BG676-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CNW3602-233BG676-G | |
| 관련 링크 | CNW3602-23, CNW3602-233BG676-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C681K1GACTU | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C681K1GACTU.pdf | |
![]() | T86D106K035EAAL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D106K035EAAL.pdf | |
![]() | 02351.25MXEP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 02351.25MXEP.pdf | |
![]() | K4H561638H-UCLB3 | K4H561638H-UCLB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638H-UCLB3.pdf | |
![]() | 126195-3 | 126195-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 126195-3.pdf | |
![]() | SL5501.S | SL5501.S Fairchi SMD or Through Hole | SL5501.S.pdf | |
![]() | MIC2425 | MIC2425 MICREL SOP8 | MIC2425.pdf | |
![]() | SD4150WFA | SD4150WFA ON SMD or Through Hole | SD4150WFA.pdf | |
![]() | NP061A5 | NP061A5 PANASONIC SMD | NP061A5.pdf | |
![]() | WP92252LS | WP92252LS INTEL PLCC | WP92252LS.pdf | |
![]() | L64360A | L64360A LSI QFP | L64360A.pdf | |
![]() | TD2576SADJR | TD2576SADJR TECHODE TO-263 | TD2576SADJR.pdf |