창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CNF10R223S-TM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CNF10R223S-TM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CNF10R223S-TM | |
관련 링크 | CNF10R2, CNF10R223S-TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRJ21BR71H105KE01L | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRJ21BR71H105KE01L.pdf | ||
1812HC102KAJ1A | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC102KAJ1A.pdf | ||
ATS061BSM-1E | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS061BSM-1E.pdf | ||
1N60C | 1N60C FSC TO-252 | 1N60C.pdf | ||
5001MC1 | 5001MC1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5001MC1.pdf | ||
SN74LVC1G32YZPRG4 | SN74LVC1G32YZPRG4 TI XBGA-N5 | SN74LVC1G32YZPRG4.pdf | ||
MAX5251BEAP+T | MAX5251BEAP+T MAXIM NA | MAX5251BEAP+T.pdf | ||
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C0402Y5V273Z | C0402Y5V273Z ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402Y5V273Z.pdf | ||
EPM7256AETC256-10 | EPM7256AETC256-10 ORIGINAL BGA | EPM7256AETC256-10.pdf | ||
XC4VLX200-11FF1513I | XC4VLX200-11FF1513I XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX200-11FF1513I.pdf | ||
MCR03EZP5J472 | MCR03EZP5J472 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZP5J472.pdf |