창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CND2B10TEJ470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CND2B10TEJ470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CND2B10TEJ470 | |
관련 링크 | CND2B10, CND2B10TEJ470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
106-102J | 1µH Unshielded Inductor 355mA 800 mOhm Max 2-SMD | 106-102J.pdf | ||
Y162475R0000B23R | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y162475R0000B23R.pdf | ||
RT3NGGM-T11-1 | RT3NGGM-T11-1 IDC SOT-323 | RT3NGGM-T11-1.pdf | ||
ICS83940BY | ICS83940BY ICS QFP | ICS83940BY.pdf | ||
NL0805-015JTR | NL0805-015JTR MUR SMD or Through Hole | NL0805-015JTR.pdf | ||
IRFI9634GLF | IRFI9634GLF ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFI9634GLF.pdf | ||
HSP45106GC-33 | HSP45106GC-33 HAR PGA | HSP45106GC-33.pdf | ||
OMAPL138BGWTMEP | OMAPL138BGWTMEP TexasInstruments TI | OMAPL138BGWTMEP.pdf | ||
MAX1651CSA.ESA | MAX1651CSA.ESA MAX SOP8 | MAX1651CSA.ESA.pdf | ||
LA-301BBT | LA-301BBT ROHM Call | LA-301BBT.pdf | ||
EP1800ILI-25 | EP1800ILI-25 ALTERA PLCC-68 | EP1800ILI-25.pdf | ||
CY8C21434-2 | CY8C21434-2 CYPRESS SMD or Through Hole | CY8C21434-2.pdf |