창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CND1J10YTTD473J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CND1J10YTTD473J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CND1J10YTTD473J | |
관련 링크 | CND1J10YT, CND1J10YTTD473J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385351085JIP2T0 | 0.051µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385351085JIP2T0.pdf | |
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![]() | H818R2BZA | RES 18.2 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H818R2BZA.pdf | |
![]() | SX15DD4 | SX15DD4 Honeywell SENSORHI-IMP15PSID | SX15DD4.pdf | |
![]() | PC82573L.. | PC82573L.. INTEL BGA | PC82573L...pdf | |
![]() | VP27372A4.528 | VP27372A4.528 PHILIPS SMD or Through Hole | VP27372A4.528.pdf | |
![]() | M006 | M006 TI QFP | M006.pdf | |
![]() | GBPC102 | GBPC102 GENSEMI SMD or Through Hole | GBPC102.pdf | |
![]() | SLA24C16DP | SLA24C16DP SIEMENS DIP-8 | SLA24C16DP.pdf | |
![]() | NEZ5964-6A | NEZ5964-6A NEC SMD or Through Hole | NEZ5964-6A.pdf |