창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CN5855LP-600BG1521-NSP-ES1.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CN5855LP-600BG1521-NSP-ES1.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FCBGA1521 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CN5855LP-600BG1521-NSP-ES1.2 | |
관련 링크 | CN5855LP-600BG15, CN5855LP-600BG1521-NSP-ES1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X3AAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3AAR.pdf | |
![]() | Y000789K8000T0L | RES 89.8K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000789K8000T0L.pdf | |
![]() | S3C2510A01-KHC58K | S3C2510A01-KHC58K ARM BGA | S3C2510A01-KHC58K.pdf | |
![]() | AOC56A1125-11 | AOC56A1125-11 ORIGINAL DIP | AOC56A1125-11.pdf | |
![]() | CM316X7R105K25AT | CM316X7R105K25AT KYOCERA SMD | CM316X7R105K25AT.pdf | |
![]() | FEPF6BT | FEPF6BT CET TO | FEPF6BT.pdf | |
![]() | GS7266-474 | GS7266-474 GLOBESPA BGA | GS7266-474.pdf | |
![]() | JP80566ES | JP80566ES INTEL FBGA | JP80566ES.pdf | |
![]() | PEH200YD3330MU2 | PEH200YD3330MU2 RIFAaluminmMFD SMD or Through Hole | PEH200YD3330MU2.pdf | |
![]() | 4610X-101-112LF | 4610X-101-112LF BOURNS DIP | 4610X-101-112LF.pdf | |
![]() | ZLLS2000-7-F | ZLLS2000-7-F DIODES SOT26 | ZLLS2000-7-F.pdf | |
![]() | PESD3V3L4UF | PESD3V3L4UF NXP SMD or Through Hole | PESD3V3L4UF.pdf |