창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CN5855-600BG1521-NSP-PR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CN5855-600BG1521-NSP-PR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CN5855-600BG1521-NSP-PR | |
관련 링크 | CN5855-600BG1, CN5855-600BG1521-NSP-PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLF1005G1R8KT000 | 1.8µH Unshielded Multilayer Inductor 30mA 1.05 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLF1005G1R8KT000.pdf | |
![]() | 1944R-09H | 470nH Unshielded Molded Inductor 2A 70 mOhm Max Axial | 1944R-09H.pdf | |
![]() | PHP00603E2581BBT1 | RES SMD 2.58K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2581BBT1.pdf | |
![]() | BHS-40A-2.54D | BHS-40A-2.54D ORIGINAL SMD or Through Hole | BHS-40A-2.54D.pdf | |
![]() | CIH03T1N0JNC | CIH03T1N0JNC SAMSUNG SMD | CIH03T1N0JNC.pdf | |
![]() | AO3414/AE9T | AO3414/AE9T AOS SOT-23 | AO3414/AE9T.pdf | |
![]() | MB91V301ACR-ESE1 | MB91V301ACR-ESE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB91V301ACR-ESE1.pdf | |
![]() | M85049/19-13W03 | M85049/19-13W03 GLENAIR SMD or Through Hole | M85049/19-13W03.pdf | |
![]() | ELLA6R3ELL221MF11D | ELLA6R3ELL221MF11D NIPPON SMD or Through Hole | ELLA6R3ELL221MF11D.pdf | |
![]() | CAC27-Q2A22R0J | CAC27-Q2A22R0J ORIGINAL 0805X4 | CAC27-Q2A22R0J.pdf | |
![]() | LQH4N121J04M00-01/T052 | LQH4N121J04M00-01/T052 MURATA SMD or Through Hole | LQH4N121J04M00-01/T052.pdf | |
![]() | 2SA1649-AZ-E2 | 2SA1649-AZ-E2 NEC TO-251 | 2SA1649-AZ-E2.pdf |