창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CN5750-600BG1217-SSP-PR-Y-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CN5750-600BG1217-SSP-PR-Y-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FCBGA1217 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CN5750-600BG1217-SSP-PR-Y-G | |
| 관련 링크 | CN5750-600BG1217, CN5750-600BG1217-SSP-PR-Y-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3IAR | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3IAR.pdf | |
![]() | MAX2742ECM | MAX2742ECM MAXIM QFP | MAX2742ECM.pdf | |
![]() | LXV6.3VB222M12X20LL | LXV6.3VB222M12X20LL NIPPON SMD or Through Hole | LXV6.3VB222M12X20LL.pdf | |
![]() | F160C3BA1TOK20 | F160C3BA1TOK20 INTEL BGA | F160C3BA1TOK20.pdf | |
![]() | LM350(A)K | LM350(A)K NS TO-3 | LM350(A)K.pdf | |
![]() | UC2051 | UC2051 Uniden QFP48 | UC2051.pdf | |
![]() | MGFI1608C15NKT | MGFI1608C15NKT ORIGINAL SMD | MGFI1608C15NKT.pdf | |
![]() | AN3815 | AN3815 ORIGINAL SMD or Through Hole | AN3815.pdf | |
![]() | UPF1A472MRH | UPF1A472MRH NICHICON DIP | UPF1A472MRH.pdf | |
![]() | FMW1-T149 | FMW1-T149 Rohm SOT23-5 | FMW1-T149.pdf |