창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CN5634C-600BG1217-NSP-PR2.1-Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CN5634C-600BG1217-NSP-PR2.1-Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FCBGA1217 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CN5634C-600BG1217-NSP-PR2.1-Y | |
| 관련 링크 | CN5634C-600BG1217, CN5634C-600BG1217-NSP-PR2.1-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X3ADR | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ADR.pdf | |
![]() | NLCV25T-100K-PFRD | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 1.32 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLCV25T-100K-PFRD.pdf | |
| RH01025R00FE02 | RES CHAS MNT 25 OHM 1% 12.5W | RH01025R00FE02.pdf | ||
![]() | 18F452-I/P | 18F452-I/P MICROCHI DIP | 18F452-I/P.pdf | |
![]() | M51374ASP | M51374ASP MIT DIP-30 | M51374ASP.pdf | |
![]() | NEE78H05ASC | NEE78H05ASC NEE TO-3 | NEE78H05ASC.pdf | |
![]() | SMPI1203HW-1R0MTF | SMPI1203HW-1R0MTF TAITECH SMD | SMPI1203HW-1R0MTF.pdf | |
![]() | ICDS121 | ICDS121 KEC SMD or Through Hole | ICDS121.pdf | |
![]() | DBAA | DBAA INTERSIL DFN-10 | DBAA.pdf | |
![]() | 552990278 | 552990278 molex SMD-connectors | 552990278.pdf | |
![]() | P1885 | P1885 ORIGINAL SMD or Through Hole | P1885.pdf | |
![]() | P85CE559EBA | P85CE559EBA PHILIPS PLCC84 | P85CE559EBA.pdf |