창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CN3902TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CN3902TO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CN3902TO | |
| 관련 링크 | CN39, CN3902TO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C824K4RACTU | 0.82µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C824K4RACTU.pdf | |
| CB2016T6R8M | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 455 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | CB2016T6R8M.pdf | ||
![]() | XCV200EFG256AGT | XCV200EFG256AGT XILINX BGA | XCV200EFG256AGT.pdf | |
![]() | A5338 | A5338 N/A SOP-8 | A5338.pdf | |
![]() | MAX6061BEUR | MAX6061BEUR MAX SMD or Through Hole | MAX6061BEUR.pdf | |
![]() | EDSB-2L-REEL | EDSB-2L-REEL AlphaManufacturi SMD or Through Hole | EDSB-2L-REEL.pdf | |
![]() | HAIS200-P | HAIS200-P LEM SMD or Through Hole | HAIS200-P.pdf | |
![]() | MSCD-0311-6R8M | MSCD-0311-6R8M MAGLAYERS SMD | MSCD-0311-6R8M.pdf | |
![]() | GF2-MX200 | GF2-MX200 NVIDIA BGA | GF2-MX200.pdf | |
![]() | TM0917104 | TM0917104 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM0917104.pdf | |
![]() | FM88450-A | FM88450-A ORIGINAL DIP 40 | FM88450-A.pdf | |
![]() | NRSS221M35V8X11.5F | NRSS221M35V8X11.5F NICCOMP DIP | NRSS221M35V8X11.5F.pdf |