창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CN3066B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CN3066B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CN3066B | |
관련 링크 | CN30, CN3066B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CJT6027RJJ | RES CHAS MNT 27 OHM 5% 60W | CJT6027RJJ.pdf | |
![]() | RC0201DR-072K37L | RES SMD 2.37KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-072K37L.pdf | |
![]() | RG2012N-7872-W-T5 | RES SMD 78.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-7872-W-T5.pdf | |
![]() | 603502-2 | 603502-2 TYCO SMD or Through Hole | 603502-2.pdf | |
![]() | 3611TR33K | 3611TR33K TycoElectronics SMD | 3611TR33K.pdf | |
![]() | XC3042A6PQ100C | XC3042A6PQ100C XILINX QFP | XC3042A6PQ100C.pdf | |
![]() | THT-37-489-10 | THT-37-489-10 BDY SMD or Through Hole | THT-37-489-10.pdf | |
![]() | UA831143 | UA831143 ICS SSOP | UA831143.pdf | |
![]() | LS1G156M6L007 | LS1G156M6L007 SAMWHA SMD or Through Hole | LS1G156M6L007.pdf | |
![]() | KT6387B1/FBP | KT6387B1/FBP KEC DIP42 | KT6387B1/FBP.pdf | |
![]() | MAX820RESE+ | MAX820RESE+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX820RESE+.pdf | |
![]() | S1S60000F00A3 | S1S60000F00A3 EPSON TQFP100 | S1S60000F00A3.pdf |