창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CN2A4TBK330J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CN2A4TBK330J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CN2A4TBK330J | |
관련 링크 | CN2A4TB, CN2A4TBK330J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C2A9R4CA01J | 9.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A9R4CA01J.pdf | |
![]() | 4310H-102-472 | RES ARRAY 5 RES 4.7K OHM 10SIP | 4310H-102-472.pdf | |
![]() | CPR20180R0JF10 | RES 180 OHM 20W 5% RADIAL | CPR20180R0JF10.pdf | |
![]() | DB2506P | DB2506P DEC/GS SMD or Through Hole | DB2506P.pdf | |
![]() | IDT70V3569S4BFI | IDT70V3569S4BFI IDT BGA | IDT70V3569S4BFI.pdf | |
![]() | 74HC237PW | 74HC237PW PHI TSSOP | 74HC237PW.pdf | |
![]() | TLC2543DW | TLC2543DW TI SMD or Through Hole | TLC2543DW .pdf | |
![]() | TCSCE0J107MCAR0300 | TCSCE0J107MCAR0300 SAMSUNG C(6032-25) | TCSCE0J107MCAR0300.pdf | |
![]() | T491C157M010AS | T491C157M010AS KEMET SMD or Through Hole | T491C157M010AS.pdf | |
![]() | LA621C | LA621C ORIGINAL SMD or Through Hole | LA621C.pdf | |
![]() | PMBD6050 T/R | PMBD6050 T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | PMBD6050 T/R.pdf | |
![]() | PSLB20J107M12R | PSLB20J107M12R NEC SMD | PSLB20J107M12R.pdf |