창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CN1812K30GK2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CN1812K30GK2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CN1812K30GK2 | |
관련 링크 | CN1812K, CN1812K30GK2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383320040JC02R0 | 0.02µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383320040JC02R0.pdf | |
![]() | 416F48023CDT | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023CDT.pdf | |
![]() | P51-100-S-J-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-100-S-J-P-20MA-000-000.pdf | |
![]() | PF58F0041M0Y0W0 | PF58F0041M0Y0W0 INTEL BGA | PF58F0041M0Y0W0.pdf | |
![]() | HISENSE8859-3 | HISENSE8859-3 TOSHIBA DIP-64 | HISENSE8859-3.pdf | |
![]() | 643413-1 | 643413-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 643413-1.pdf | |
![]() | XRT84L18IBCSA. | XRT84L18IBCSA. EXAR SMD or Through Hole | XRT84L18IBCSA..pdf | |
![]() | 466.200NR | 466.200NR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 466.200NR.pdf | |
![]() | AD7533JCWE | AD7533JCWE MAX SSOP | AD7533JCWE.pdf | |
![]() | SKKH500/06E | SKKH500/06E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH500/06E.pdf | |
![]() | VC0918S | VC0918S VIMICRO QFN | VC0918S.pdf | |
![]() | TS1854IDT SPOP | TS1854IDT SPOP ORIGINAL SOP | TS1854IDT SPOP.pdf |