창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMSZ5261B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMSZ5261B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMSZ5261B | |
| 관련 링크 | CMSZ5, CMSZ5261B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120620R0JNEA | RES SMD 20 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120620R0JNEA.pdf | |
![]() | CRGH1206F261K | RES SMD 261K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F261K.pdf | |
![]() | Y162491R0000B23W | RES SMD 91 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y162491R0000B23W.pdf | |
![]() | ADC1061CIJ | ADC1061CIJ NS DIP | ADC1061CIJ.pdf | |
![]() | NTCCM10054BH153 | NTCCM10054BH153 TDK SMD | NTCCM10054BH153.pdf | |
![]() | HLMP-1790-E | HLMP-1790-E AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HLMP-1790-E.pdf | |
![]() | LM2704TLX | LM2704TLX NS BGA | LM2704TLX.pdf | |
![]() | S3C2410A26-YORO | S3C2410A26-YORO SAMSUNG BGA | S3C2410A26-YORO.pdf | |
![]() | DELL15-01 | DELL15-01 SAMSUNG SMD or Through Hole | DELL15-01.pdf | |
![]() | AIC16420-33CX | AIC16420-33CX AIC SOT-89 | AIC16420-33CX.pdf | |
![]() | LT1086CT#TRPBF | LT1086CT#TRPBF LT TO-220 | LT1086CT#TRPBF.pdf | |
![]() | TEMSVA21C105M8R 16V1UF-A B | TEMSVA21C105M8R 16V1UF-A B NEC SMD or Through Hole | TEMSVA21C105M8R 16V1UF-A B.pdf |