창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMS18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMS18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | M-FLAT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMS18 | |
| 관련 링크 | CMS, CMS18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CX532Z-A2B3C5-70-30.0D18 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX532Z-A2B3C5-70-30.0D18.pdf | ||
![]() | 416F3701XCDR | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XCDR.pdf | |
![]() | 66F090 | THERMOSTAT 90 DEG NO 8-DIP | 66F090.pdf | |
![]() | OP260C | OP260C PMI/AD CAN | OP260C.pdf | |
![]() | M38122M2-173SP | M38122M2-173SP MIT DIP-64 | M38122M2-173SP.pdf | |
![]() | IRF540 | IRF540 IRF TO-220 | IRF540 .pdf | |
![]() | 12-21/G6C-BJ2L2VY/2C | 12-21/G6C-BJ2L2VY/2C EVERLIGHT SMD or Through Hole | 12-21/G6C-BJ2L2VY/2C.pdf | |
![]() | LQH43MN390K01L | LQH43MN390K01L MURATA SMD or Through Hole | LQH43MN390K01L.pdf | |
![]() | KA4F3P-T1 | KA4F3P-T1 NEC SOT-523 | KA4F3P-T1.pdf | |
![]() | MS614SIL38E | MS614SIL38E OK SMD or Through Hole | MS614SIL38E.pdf | |
![]() | TMP47C200BN-P967 | TMP47C200BN-P967 TOS DIP | TMP47C200BN-P967.pdf | |
![]() | LT-100P | LT-100P ZDZ SMD or Through Hole | LT-100P.pdf |