창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMS16TH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMS16TH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMS16TH | |
| 관련 링크 | CMS1, CMS16TH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK26X7R2E683K | 0.068µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X7R2E683K.pdf | |
![]() | VJ0402D4R3DLXAC | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3DLXAC.pdf | |
![]() | HFE221MBFEF0KR | 220pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HFE221MBFEF0KR.pdf | |
![]() | MSP3417GQGB8V3 | MSP3417GQGB8V3 Micronas SMD or Through Hole | MSP3417GQGB8V3.pdf | |
![]() | BL-HD1X136J-TRB | BL-HD1X136J-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HD1X136J-TRB.pdf | |
![]() | TA1317AFG | TA1317AFG TOS SSOPPB | TA1317AFG.pdf | |
![]() | 3139 227 03871 | 3139 227 03871 ZILOG SSOP48 | 3139 227 03871.pdf | |
![]() | MAX807LEPE | MAX807LEPE MAXIM SMD or Through Hole | MAX807LEPE.pdf | |
![]() | HM53K251BE-10 | HM53K251BE-10 HIT DIP | HM53K251BE-10.pdf | |
![]() | FW82801ASL4HM | FW82801ASL4HM INT BGA | FW82801ASL4HM.pdf | |
![]() | MPT-275VAC224K | MPT-275VAC224K JS SMD or Through Hole | MPT-275VAC224K.pdf |