창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMR4E560G0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMR4E560G0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMR4E560G0 | |
관련 링크 | CMR4E5, CMR4E560G0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TPSB475K025R0900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1210 (3528 Metric) 900 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB475K025R0900.pdf | ||
B-20L-34 | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.031" Dia (0.80mm) OD 0.133" Dia (3.40mm) Length 0.173" (4.40mm) | B-20L-34.pdf | ||
AR0402FR-0713K3L | RES SMD 13.3K OHM 1% 1/16W 0402 | AR0402FR-0713K3L.pdf | ||
ZN8PD1-53-SMA+ | ZN8PD1-53-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZN8PD1-53-SMA+.pdf | ||
LM239AQDRQ1 | LM239AQDRQ1 TI SOP | LM239AQDRQ1.pdf | ||
T256 | T256 TOSHIBA SMD or Through Hole | T256.pdf | ||
LP2951CMX-3.0/NOPB | LP2951CMX-3.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2951CMX-3.0/NOPB.pdf | ||
MB15G204 | MB15G204 FUJITSU SMD or Through Hole | MB15G204.pdf | ||
GXR2W472YF | GXR2W472YF Hitach SMD or Through Hole | GXR2W472YF.pdf | ||
AN8120K | AN8120K PAN DIP28 | AN8120K.pdf | ||
XTNETD7160GNZ | XTNETD7160GNZ TI BGA | XTNETD7160GNZ.pdf | ||
HMT325U6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 Long-Di | HMT325U6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 Long-Di HYNIX SMD or Through Hole | HMT325U6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 Long-Di.pdf |