창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMR1-06M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMR1-06M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMR1-06M | |
관련 링크 | CMR1, CMR1-06M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG1005S30NHT000 | 30nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 800 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S30NHT000.pdf | |
![]() | CMF554K6400FKRE70 | RES 4.64K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K6400FKRE70.pdf | |
RSMF2FB121R | RES METAL OX 2W 121 OHM 1% AXL | RSMF2FB121R.pdf | ||
![]() | MTC5515-751 | MTC5515-751 MUITILINK SMD or Through Hole | MTC5515-751.pdf | |
![]() | MLG1608S1R0JT | MLG1608S1R0JT TDK SMD or Through Hole | MLG1608S1R0JT.pdf | |
![]() | XC2VP7-5FF896 | XC2VP7-5FF896 XILINX BGA | XC2VP7-5FF896.pdf | |
![]() | JPS-2-900+ | JPS-2-900+ Mini SMD or Through Hole | JPS-2-900+.pdf | |
![]() | TSOP1836LL3V | TSOP1836LL3V ORIGINAL SOPDIP | TSOP1836LL3V.pdf | |
![]() | 74VHC4053AFT | 74VHC4053AFT TOSHIBA SMD or Through Hole | 74VHC4053AFT.pdf | |
![]() | TIP-31C | TIP-31C FSC SMD or Through Hole | TIP-31C.pdf |