창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMR08F753GPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMR Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMR08F753GPAP | |
| 관련 링크 | CMR08F7, CMR08F753GPAP 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | LQW2BASR39J00L | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 1.5 Ohm Max 0806 (2015 Metric) | LQW2BASR39J00L.pdf | |
![]() | 200AWMSP4T2A | 200AWMSP4T2A E-SWITCH SMD or Through Hole | 200AWMSP4T2A.pdf | |
![]() | MST179 | MST179 MST Q | MST179.pdf | |
![]() | 8237R | 8237R VIA BGA | 8237R.pdf | |
![]() | NJM7918FA-#ZZZB | NJM7918FA-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM7918FA-#ZZZB.pdf | |
![]() | LA-1068S-1 | LA-1068S-1 LANkon SMD or Through Hole | LA-1068S-1.pdf | |
![]() | LECB | LECB N/A SOT23-5 | LECB.pdf | |
![]() | MBR1650DC | MBR1650DC PANJIT TO-263D2PAK | MBR1650DC.pdf | |
![]() | KA1M06800TU | KA1M06800TU ORIGINAL SMD or Through Hole | KA1M06800TU.pdf | |
![]() | THS6072IDGNR TEL:82766440 | THS6072IDGNR TEL:82766440 TI MSOP8 | THS6072IDGNR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2.7V 150F | 2.7V 150F ORIGINAL 25x55 | 2.7V 150F.pdf | |
![]() | SVM7570MSQ | SVM7570MSQ ORIGINAL SOP24 | SVM7570MSQ.pdf |