창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMR08F223GPDM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMR Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMR08F223GPDM | |
| 관련 링크 | CMR08F2, CMR08F223GPDM 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 0314006.H | FUSE CERM 6A 250VAC 125VDC 3AB | 0314006.H.pdf | |
![]() | FDLL4150 | DIODE GEN PURP 50V 200MA LL34 | FDLL4150.pdf | |
![]() | STB45NF03LL | STB45NF03LL ST SMD or Through Hole | STB45NF03LL.pdf | |
![]() | LTC3200EMS8#TR | LTC3200EMS8#TR LT SSOP8 | LTC3200EMS8#TR.pdf | |
![]() | CY100E474L5JC | CY100E474L5JC cyp SMD or Through Hole | CY100E474L5JC.pdf | |
![]() | Q9871#58 | Q9871#58 HP SMD or Through Hole | Q9871#58.pdf | |
![]() | HAKING 888 | HAKING 888 PHI SSOP | HAKING 888.pdf | |
![]() | APE8961 | APE8961 APEC SMD-dip | APE8961.pdf | |
![]() | MCD700-20io1W | MCD700-20io1W IXYS SMD or Through Hole | MCD700-20io1W.pdf | |
![]() | FIR50N06 | FIR50N06 FIRST TO-220 | FIR50N06.pdf | |
![]() | LQP10A22NG00T1M | LQP10A22NG00T1M muRata SMD or Through Hole | LQP10A22NG00T1M.pdf |