창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMPZ5229B TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMPZ5221B thru CMPZ5267B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Central Semiconductor Corp | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 22옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMPZ5229B TR | |
| 관련 링크 | CMPZ522, CMPZ5229B TR 데이터 시트, Central Semiconductor Corp 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-D3F271KBP | 270pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | ECK-D3F271KBP.pdf | |
![]() | 402F500XXCJT | 50MHz ±15ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F500XXCJT.pdf | |
![]() | RL0816S-R51-F | RES SMD 0.51 OHM 1% 1/5W 0603 | RL0816S-R51-F.pdf | |
![]() | RWM06221000JA15E1 | RES WIREWOUND 100 OHM 7W | RWM06221000JA15E1.pdf | |
![]() | LM116AH | LM116AH NS CAN | LM116AH.pdf | |
![]() | AT24C05B | AT24C05B ORIGINAL SOT23-5 | AT24C05B.pdf | |
![]() | P0903BDG REV.PZ | P0903BDG REV.PZ ORIGINAL TO-252-3L | P0903BDG REV.PZ.pdf | |
![]() | 8266292 | 8266292 TYCO SMD or Through Hole | 8266292.pdf | |
![]() | 5231EL/147/3A | 5231EL/147/3A NXP BGA | 5231EL/147/3A.pdf | |
![]() | RJ2312DB | RJ2312DB SHARP DIP | RJ2312DB.pdf | |
![]() | MDT2802TA | MDT2802TA CH SMD or Through Hole | MDT2802TA.pdf |