창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMPZ4113TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMPZ4113TR13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMPZ4113TR13 | |
관련 링크 | CMPZ411, CMPZ4113TR13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
810F4R0 | RES CHAS MNT 4 OHM 1% 10W | 810F4R0.pdf | ||
HSX530G-24.000MHZ | HSX530G-24.000MHZ HELE SMD or Through Hole | HSX530G-24.000MHZ.pdf | ||
FK16SL1H561J-020 | FK16SL1H561J-020 TDK 560pF50V-5 | FK16SL1H561J-020.pdf | ||
RTD1262DA-GR | RTD1262DA-GR REALTEK QFP | RTD1262DA-GR.pdf | ||
10ERA60 | 10ERA60 FUJI R-1 | 10ERA60.pdf | ||
18121C102KAT1A | 18121C102KAT1A AVX SMD or Through Hole | 18121C102KAT1A.pdf | ||
BZT55B3V3GS08 | BZT55B3V3GS08 TEMICTELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZT55B3V3GS08.pdf | ||
APE1086P33 | APE1086P33 APEC TO220-3 | APE1086P33.pdf | ||
RC0805FR-071K62 | RC0805FR-071K62 PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0805FR-071K62.pdf | ||
TMS32C6415GLZ5E0 | TMS32C6415GLZ5E0 TI SMD or Through Hole | TMS32C6415GLZ5E0.pdf | ||
Z8937100ZAC | Z8937100ZAC ZILOG BOX | Z8937100ZAC.pdf | ||
LP3856ESX-ADJ/NOPB | LP3856ESX-ADJ/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3856ESX-ADJ/NOPB.pdf |