창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMPFJ177 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMPFJ177 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMPFJ177 | |
| 관련 링크 | CMPF, CMPFJ177 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR100JZHJ4R7 | RES SMD 4.7 OHM 5% 1W 2512 | MCR100JZHJ4R7.pdf | |
![]() | CRGS1206J270K | RES SMD 270K OHM 5% 0.6W 1206 | CRGS1206J270K.pdf | |
![]() | RG3216V-3740-W-T1 | RES SMD 374 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-3740-W-T1.pdf | |
![]() | AM29823 | AM29823 AMD DIP | AM29823.pdf | |
![]() | 302G | 302G MIT TSSOP8 | 302G.pdf | |
![]() | SIM900B(S2-1042C-Z0929 | SIM900B(S2-1042C-Z0929 Simcom SMD or Through Hole | SIM900B(S2-1042C-Z0929.pdf | |
![]() | AD9117-EBZ | AD9117-EBZ ADI Onlyoriginal | AD9117-EBZ.pdf | |
![]() | MAX655CWE | MAX655CWE MAX SOP | MAX655CWE.pdf | |
![]() | BU34889-04 | BU34889-04 ROHM QFP | BU34889-04.pdf | |
![]() | ST72P324BT/NXCTR | ST72P324BT/NXCTR ST LQFP327x7x1.41 | ST72P324BT/NXCTR.pdf | |
![]() | ADS8381IBPFBT+ | ADS8381IBPFBT+ TI TQFP | ADS8381IBPFBT+.pdf |