창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMPF5485 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMPF5485 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMPF5485 | |
| 관련 링크 | CMPF, CMPF5485 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G2E182J080AA | 1800pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G2E182J080AA.pdf | |
![]() | TNPW060321R5BEEN | RES SMD 21.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060321R5BEEN.pdf | |
![]() | GM76C256CLLFW-70DR | GM76C256CLLFW-70DR HY SOP28 | GM76C256CLLFW-70DR.pdf | |
![]() | MUBW30-12A6 | MUBW30-12A6 IXYS SMD or Through Hole | MUBW30-12A6.pdf | |
![]() | 3GC12 | 3GC12 TOSHIBA SMD or Through Hole | 3GC12.pdf | |
![]() | 0433 1.25 | 0433 1.25 Littelfuse SMD or Through Hole | 0433 1.25.pdf | |
![]() | 74LS92p | 74LS92p RENESAS DIP | 74LS92p.pdf | |
![]() | TH5L10Z | TH5L10Z TH SIP | TH5L10Z.pdf | |
![]() | MCP607IP | MCP607IP ORIGINAL DIP | MCP607IP.pdf | |
![]() | HX1112-AES | HX1112-AES HEXIN SOT23-5 | HX1112-AES.pdf |