창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMPDM7002AG TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMPDM7002A(G) | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Central Semiconductor Corp | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 280mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | CMPDM7002AG TR LEAD FREE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMPDM7002AG TR | |
| 관련 링크 | CMPDM700, CMPDM7002AG TR 데이터 시트, Central Semiconductor Corp 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW04024K70JNTD | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW04024K70JNTD.pdf | |
![]() | CRCW060327K4FKTB | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060327K4FKTB.pdf | |
![]() | ASM706ESAF-T | ASM706ESAF-T ALLIANCE SMD or Through Hole | ASM706ESAF-T.pdf | |
![]() | T74LS32M013TR | T74LS32M013TR ST SMD | T74LS32M013TR.pdf | |
![]() | XC5VFX200T-2FFG173 | XC5VFX200T-2FFG173 XILINX SMD or Through Hole | XC5VFX200T-2FFG173.pdf | |
![]() | DS-1284QN | DS-1284QN DALLAS SMD or Through Hole | DS-1284QN.pdf | |
![]() | D25V106 | D25V106 AVX SMD or Through Hole | D25V106.pdf | |
![]() | BF5030WH6327TR | BF5030WH6327TR Infineon SMD or Through Hole | BF5030WH6327TR.pdf | |
![]() | CM1011R | CM1011R API NA | CM1011R.pdf | |
![]() | CX5068H-043S | CX5068H-043S SONY DIP | CX5068H-043S.pdf | |
![]() | TA1370FG(EL) | TA1370FG(EL) Toshiba TVSYNCProcessor | TA1370FG(EL).pdf | |
![]() | IRM2640 | IRM2640 EL DIP | IRM2640.pdf |