창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMPD2003CTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMPD2003CTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMPD2003CTR | |
| 관련 링크 | CMPD20, CMPD2003CTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241745103 | 0.051µF Film Capacitor 63V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC241745103.pdf | |
![]() | NSD32M36 | FUSE CRTRDGE 36A 415VAC CYLINDR | NSD32M36.pdf | |
![]() | TDA8070M/BDB | TDA8070M/BDB MIT SOP | TDA8070M/BDB.pdf | |
![]() | 19-217UTD/S759/TR8 | 19-217UTD/S759/TR8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-217UTD/S759/TR8.pdf | |
![]() | HSM380J | HSM380J Microsemi SMD | HSM380J.pdf | |
![]() | DAP0138 | DAP0138 ON SOP14 | DAP0138.pdf | |
![]() | TDA4661/V2 | TDA4661/V2 PHI DIP | TDA4661/V2.pdf | |
![]() | HMC612LP4 | HMC612LP4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC612LP4.pdf | |
![]() | MSQ235 | MSQ235 N SMD or Through Hole | MSQ235.pdf | |
![]() | UPC814GS-E1 | UPC814GS-E1 NEC SOP-8 | UPC814GS-E1.pdf | |
![]() | LM26LVCISD-050 | LM26LVCISD-050 NS LLP | LM26LVCISD-050.pdf | |
![]() | GL512N11FA102 | GL512N11FA102 SPANSION BGA | GL512N11FA102.pdf |