창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMP0817BA0-H70I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMP0817BA0-H70I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMP0817BA0-H70I | |
| 관련 링크 | CMP0817BA, CMP0817BA0-H70I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RFANT7635110A1T | 2.4GHz Bluetooth, WLAN Chip RF Antenna 2.26GHz ~ 2.64GHz 2dBi Solder Surface Mount | RFANT7635110A1T.pdf | |
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![]() | AGXD500AAXEOTC | AGXD500AAXEOTC ORIGINAL BGA( | AGXD500AAXEOTC.pdf | |
![]() | ABKK | ABKK ORIGINAL 6SOT-23 | ABKK.pdf | |
![]() | 50PS2330M16X31.5 | 50PS2330M16X31.5 ERNI TSOP14 | 50PS2330M16X31.5.pdf | |
![]() | 7026L20J | 7026L20J IDT SMD or Through Hole | 7026L20J.pdf | |
![]() | 556040445 | 556040445 MOLEX SMD | 556040445.pdf | |
![]() | H5055 | H5055 PULSE SMD | H5055.pdf | |
![]() | 010-6043 | 010-6043 AMIS TQFP-80P | 010-6043.pdf | |
![]() | CY29943AI | CY29943AI CY QFP | CY29943AI.pdf |