창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CML FX602D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CML FX602D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CML FX602D4 | |
| 관련 링크 | CML FX, CML FX602D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA70QS804 | FUSE CARTRIDGE 80A 700VAC/VDC | LA70QS804.pdf | |
![]() | SKF-0J106M-RPF | SKF-0J106M-RPF ELNA SMD or Through Hole | SKF-0J106M-RPF.pdf | |
![]() | ADC081S101CIMF/NOPB | ADC081S101CIMF/NOPB NSC SOT-23-6 | ADC081S101CIMF/NOPB.pdf | |
![]() | PAL16L8-15CN | PAL16L8-15CN TI DIP | PAL16L8-15CN.pdf | |
![]() | TC58NVGOS3BFTOO | TC58NVGOS3BFTOO TOSHIBA BGA | TC58NVGOS3BFTOO.pdf | |
![]() | M34D64-WBN6 | M34D64-WBN6 ST DIP-8 | M34D64-WBN6.pdf | |
![]() | IDT71342SA70 | IDT71342SA70 IDT PLCC52 | IDT71342SA70.pdf | |
![]() | M5M5256CVP70LL-1 | M5M5256CVP70LL-1 MITS TSOP | M5M5256CVP70LL-1.pdf | |
![]() | 6.3V 3300UF | 6.3V 3300UF SUNCON SMD or Through Hole | 6.3V 3300UF.pdf | |
![]() | ESRG250EC5332MM20S | ESRG250EC5332MM20S Chemi-con NA | ESRG250EC5332MM20S.pdf | |
![]() | DQ7545-101M | DQ7545-101M Coev NA | DQ7545-101M.pdf | |
![]() | CB-201209-280 | CB-201209-280 ORIGINAL 0805BEAD | CB-201209-280.pdf |