창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMI8770/PCI-8CH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMI8770/PCI-8CH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMI8770/PCI-8CH | |
| 관련 링크 | CMI8770/P, CMI8770/PCI-8CH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CL1-024.5760T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL1-024.5760T.pdf | |
![]() | TNPW12101K54BEEN | RES SMD 1.54K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101K54BEEN.pdf | |
![]() | HIF3FB-50DA-2.54DSA(71) | HIF3FB-50DA-2.54DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3FB-50DA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | SD2200EP-G | SD2200EP-G REALTIME DIP | SD2200EP-G.pdf | |
![]() | R1111N281B | R1111N281B RICOH SOT-153 | R1111N281B.pdf | |
![]() | B72540V60M62 | B72540V60M62 EPCOS SMD or Through Hole | B72540V60M62.pdf | |
![]() | E2E-X4MD1 12C/24V 2M | E2E-X4MD1 12C/24V 2M OMRON SMD or Through Hole | E2E-X4MD1 12C/24V 2M.pdf | |
![]() | RGC2T-0.15-OHM-J | RGC2T-0.15-OHM-J NOBLE SMD or Through Hole | RGC2T-0.15-OHM-J.pdf | |
![]() | MT47H16M16BG-28G ES | MT47H16M16BG-28G ES MICRON FBGA84 | MT47H16M16BG-28G ES.pdf | |
![]() | K9F1G08U0C-SCB0 | K9F1G08U0C-SCB0 Samsung TSOP | K9F1G08U0C-SCB0.pdf | |
![]() | 5123S08-AF2 | 5123S08-AF2 CSI TSOP16 | 5123S08-AF2.pdf | |
![]() | 50SSV10M6.3X4.5 | 50SSV10M6.3X4.5 Rubycon DIP-2 | 50SSV10M6.3X4.5.pdf |