창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMI321609U1R8K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMI321609U1R8K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMI321609U1R8K | |
관련 링크 | CMI32160, CMI321609U1R8K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRGH0603F604R | RES SMD 604 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F604R.pdf | |
![]() | SM2615JT910R | RES SMD 910 OHM 5% 1W 2615 | SM2615JT910R.pdf | |
![]() | KIA50N06B | KIA50N06B KIA TO-220 | KIA50N06B.pdf | |
![]() | BAV21WS _R1 _00001 | BAV21WS _R1 _00001 PANJIT SSOP | BAV21WS _R1 _00001.pdf | |
![]() | S3C94A5XZ0-AO95 | S3C94A5XZ0-AO95 SAMSUNG 32SDIP | S3C94A5XZ0-AO95.pdf | |
![]() | CD4066BM96(LF) | CD4066BM96(LF) TI SMD or Through Hole | CD4066BM96(LF).pdf | |
![]() | 3296Y001201 | 3296Y001201 TYCO SMD or Through Hole | 3296Y001201.pdf | |
![]() | DS1955B#PB4 | DS1955B#PB4 MAXIM SMD or Through Hole | DS1955B#PB4.pdf | |
![]() | 52991-0408-C | 52991-0408-C MOLEX SMD or Through Hole | 52991-0408-C.pdf | |
![]() | CY62256LL70PC | CY62256LL70PC CYP DIP | CY62256LL70PC.pdf | |
![]() | DLC70B240GP102XT | DLC70B240GP102XT DDCL SMD or Through Hole | DLC70B240GP102XT.pdf | |
![]() | UPA810TC-T1B | UPA810TC-T1B NEC SOT-463 | UPA810TC-T1B.pdf |