창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMI321609J180K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMI321609J180K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMI321609J180K | |
관련 링크 | CMI32160, CMI321609J180K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSA685K010R1800 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 1.8 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA685K010R1800.pdf | |
![]() | B82496C3150G | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 400 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | B82496C3150G.pdf | |
![]() | 50579405 | 50579405 MOLEX A | 50579405.pdf | |
![]() | LM4879IBXX | LM4879IBXX National MICROSMD | LM4879IBXX.pdf | |
![]() | ACD-2035-2 | ACD-2035-2 CJAC/ SMD or Through Hole | ACD-2035-2.pdf | |
![]() | ECFL2012G68NKT | ECFL2012G68NKT Expan ChipInductor | ECFL2012G68NKT.pdf | |
![]() | 0116160T3F | 0116160T3F IBM TSOP | 0116160T3F.pdf | |
![]() | THS4504ID | THS4504ID TI SOP8 | THS4504ID.pdf | |
![]() | WR-L70S-VFH30-1-E1000 | WR-L70S-VFH30-1-E1000 JAE SMD or Through Hole | WR-L70S-VFH30-1-E1000.pdf | |
![]() | 2SJ327-Z-E2-AZ | 2SJ327-Z-E2-AZ RENESAS SMD or Through Hole | 2SJ327-Z-E2-AZ.pdf | |
![]() | M177 | M177 ORIGINAL SOP-8 | M177.pdf |