창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMI201209V82N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMI201209V82N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMI201209V82N | |
관련 링크 | CMI2012, CMI201209V82N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C471J5RACTU | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C471J5RACTU.pdf | |
![]() | 22201C155KAT1A | 1.5µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 22201C155KAT1A.pdf | |
![]() | DS1822+T&R | SENSOR TEMPERATURE 1-WIRE TO92-3 | DS1822+T&R.pdf | |
![]() | RF7316TR | RF7316TR IR SMD or Through Hole | RF7316TR.pdf | |
![]() | K4M28323PH-HG | K4M28323PH-HG ORIGINAL BGA | K4M28323PH-HG.pdf | |
![]() | ST3485 | ST3485 ST SOP8 | ST3485.pdf | |
![]() | M93C66-MN3P/S | M93C66-MN3P/S ST SO08.15JEDEC | M93C66-MN3P/S.pdf | |
![]() | E-PAL006A | E-PAL006A ST SMD or Through Hole | E-PAL006A.pdf | |
![]() | MMA6270QR2 | MMA6270QR2 freescale QFN16 | MMA6270QR2.pdf | |
![]() | IDT9DB106BGLF | IDT9DB106BGLF IDT SMD or Through Hole | IDT9DB106BGLF.pdf | |
![]() | BA-G01S146 | BA-G01S146 BOEING BGA | BA-G01S146.pdf | |
![]() | BL-B54A1K-FP15.2-LC18.5-19.5 | BL-B54A1K-FP15.2-LC18.5-19.5 BRIGHT ROHS | BL-B54A1K-FP15.2-LC18.5-19.5.pdf |