창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMI-SSP6L28FH-331M-A 6D28-331 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMI-SSP6L28FH-331M-A 6D28-331 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMI-SSP6L28FH-331M-A 6D28-331 | |
관련 링크 | CMI-SSP6L28FH-331, CMI-SSP6L28FH-331M-A 6D28-331 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5AS5R6CNBCL | 5.6pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | 5AS5R6CNBCL.pdf | |
![]() | HM2R50PA5101N9 | HM2R50PA5101N9 FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | HM2R50PA5101N9.pdf | |
![]() | MAX204EEPE | MAX204EEPE MAXIM SOP | MAX204EEPE.pdf | |
![]() | 63S1681NSC | 63S1681NSC MMI DIP24 | 63S1681NSC.pdf | |
![]() | STP5NK100Z* | STP5NK100Z* STM PowerDip(1222) | STP5NK100Z*.pdf | |
![]() | CR5AS-12A | CR5AS-12A RENESAS TO252 | CR5AS-12A.pdf | |
![]() | FSP3112 | FSP3112 FOSLINK/VIVICHIP TDRN10 | FSP3112.pdf | |
![]() | XCP1203X60R2 | XCP1203X60R2 ON SO-8 | XCP1203X60R2.pdf | |
![]() | LQN21AR15J04M00-03 | LQN21AR15J04M00-03 MURATA SMD or Through Hole | LQN21AR15J04M00-03.pdf | |
![]() | ECKR1H103ZEX | ECKR1H103ZEX PANASONIC DIP | ECKR1H103ZEX.pdf |