창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMH322522-R33ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMH322522 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CMH322522 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CMH322522.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CMH322522 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 300MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMH322522-R33ML | |
| 관련 링크 | CMH322522, CMH322522-R33ML 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | RT1206WRB07158KL | RES SMD 158K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07158KL.pdf | |
![]() | CRCW06033R60JNEB | RES SMD 3.6 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06033R60JNEB.pdf | |
![]() | NTCS0805E3223FHT | NTC Thermistor 22k 0805 (2012 Metric) | NTCS0805E3223FHT.pdf | |
![]() | LGHK1608-5N6S-T | LGHK1608-5N6S-T ORIGINAL 4K | LGHK1608-5N6S-T.pdf | |
![]() | AFY39 | AFY39 MOT CAN | AFY39.pdf | |
![]() | Q2334I-2ON | Q2334I-2ON QUALCOMM PLCC68 | Q2334I-2ON.pdf | |
![]() | M25P80VMW6G | M25P80VMW6G ST SOP-8 | M25P80VMW6G.pdf | |
![]() | TLE2084BMDW | TLE2084BMDW TI SOP16 | TLE2084BMDW.pdf | |
![]() | MAX485ESA+T/SOP3.9 | MAX485ESA+T/SOP3.9 MAXIM SMD or Through Hole | MAX485ESA+T/SOP3.9.pdf | |
![]() | LURF3333/S46 | LURF3333/S46 LIGITEK ROHS | LURF3333/S46.pdf |