창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMH322522-820KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMH322522 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CMH322522 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CMH322522.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CMH322522 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 45mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 10옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMH322522-820KL | |
| 관련 링크 | CMH322522, CMH322522-820KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270XXCKT | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXCKT.pdf | |
![]() | GNR30BCZ | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | GNR30BCZ.pdf | |
![]() | LF411CH/883 | LF411CH/883 NS CAN8 | LF411CH/883.pdf | |
![]() | SD510 | SD510 ORIGINAL QFP | SD510.pdf | |
![]() | BD3804F | BD3804F ROHM SOP-28 | BD3804F.pdf | |
![]() | GC91A00MBO13 | GC91A00MBO13 FEVSY SMD or Through Hole | GC91A00MBO13.pdf | |
![]() | PA28F800BVB60 | PA28F800BVB60 INTEL SMD or Through Hole | PA28F800BVB60.pdf | |
![]() | PST574I | PST574I MITSUMI SMD or Through Hole | PST574I.pdf | |
![]() | TVSA06V12C56 | TVSA06V12C56 Yfg SMD or Through Hole | TVSA06V12C56.pdf | |
![]() | T5CX3 | T5CX3 TOSHIBA QFP | T5CX3.pdf | |
![]() | 26-4801-222-1G | 26-4801-222-1G SZJ SMD or Through Hole | 26-4801-222-1G.pdf |