창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF701R0000FLEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1.75W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.180" Dia x 0.562" L(4.57mm x 14.27mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF701R0000FLEA | |
관련 링크 | CMF701R00, CMF701R0000FLEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F37011CDT | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011CDT.pdf | |
![]() | EXB-24V334JX | RES ARRAY 2 RES 330K OHM 0404 | EXB-24V334JX.pdf | |
![]() | CMF6049K900BERE70 | RES 49.9K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6049K900BERE70.pdf | |
![]() | BB409-060F-TA05G | BB409-060F-TA05G SUNCAGEY SMD or Through Hole | BB409-060F-TA05G.pdf | |
![]() | 3100-30Q120999 | 3100-30Q120999 TYCO null | 3100-30Q120999.pdf | |
![]() | 2SC5826 | 2SC5826 ROHM TO92 | 2SC5826.pdf | |
![]() | S-817B15AY-B-G | S-817B15AY-B-G SEK TO92 | S-817B15AY-B-G.pdf | |
![]() | MC78L12F-TP | MC78L12F-TP MIC SMD or Through Hole | MC78L12F-TP.pdf | |
![]() | B43304C9277M000 | B43304C9277M000 EPCOS DIP | B43304C9277M000.pdf | |
![]() | SDWL3225F121JTF | SDWL3225F121JTF Sunlord SMD or Through Hole | SDWL3225F121JTF.pdf | |
![]() | PTC00001-01 | PTC00001-01 YCL DIP | PTC00001-01.pdf | |
![]() | K6F8008V2M-UF55 | K6F8008V2M-UF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F8008V2M-UF55.pdf |