창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF6060R000FHEK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 60 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.145" Dia x 0.344" L(3.68mm x 8.74mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF6060R000FHEK | |
| 관련 링크 | CMF6060R0, CMF6060R000FHEK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2150R-14F | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 505mA 1.2 Ohm Max Axial | 2150R-14F.pdf | |
![]() | FSOT5509E5K000KE | RES CHAS MNT 5K OHM 10% 55W | FSOT5509E5K000KE.pdf | |
![]() | RT2010BKD07150RL | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/2W 2010 | RT2010BKD07150RL.pdf | |
![]() | MPC859DSZP80 | MPC859DSZP80 MOTOROLA BGA | MPC859DSZP80.pdf | |
![]() | RD6.2FM(D)-T1/6.2V | RD6.2FM(D)-T1/6.2V NEC SMD or Through Hole | RD6.2FM(D)-T1/6.2V.pdf | |
![]() | 2SA1213-Y(TE12L.CF | 2SA1213-Y(TE12L.CF TOSHIBA NA | 2SA1213-Y(TE12L.CF.pdf | |
![]() | SOM-158HNT | SOM-158HNT MITSUMI SMD or Through Hole | SOM-158HNT.pdf | |
![]() | 115-1-002-0-MTF-XS0 | 115-1-002-0-MTF-XS0 MPE-GARRY SMD or Through Hole | 115-1-002-0-MTF-XS0.pdf | |
![]() | EP123131 | EP123131 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP123131.pdf | |
![]() | TDK78Q8392L-CP | TDK78Q8392L-CP TDK DIP16 | TDK78Q8392L-CP.pdf | |
![]() | RJJ-16V562MJ9EG | RJJ-16V562MJ9EG ELNA DIP | RJJ-16V562MJ9EG.pdf | |
![]() | 0110F0063 | 0110F0063 FUTURE SMD or Through Hole | 0110F0063.pdf |