창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF60350R00BHBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 350 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.145" Dia x 0.344" L(3.68mm x 8.74mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF60350R00BHBF | |
관련 링크 | CMF60350R, CMF60350R00BHBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
ADP1713AUJZ-1.8-R7/BKN | ADP1713AUJZ-1.8-R7/BKN FCI SMD or Through Hole | ADP1713AUJZ-1.8-R7/BKN.pdf | ||
CSAC2.3MGCM-TC | CSAC2.3MGCM-TC MURATA 2.3MHZ | CSAC2.3MGCM-TC.pdf | ||
74AC14AF | 74AC14AF TOSHIBA SOP5.2mm | 74AC14AF.pdf | ||
K4T511630G-HCE7 | K4T511630G-HCE7 SAMSUNG BGA | K4T511630G-HCE7.pdf | ||
LE80538VE0041MES L9L7 | LE80538VE0041MES L9L7 INTEL original | LE80538VE0041MES L9L7.pdf | ||
M60073-0702FP | M60073-0702FP ORIGINAL QFP | M60073-0702FP.pdf | ||
1PSL1002A600SP | 1PSL1002A600SP LITTELFUSE SMD | 1PSL1002A600SP.pdf | ||
TSW-1-17-07-S-D | TSW-1-17-07-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-1-17-07-S-D.pdf | ||
MC68EN360ZP25 | MC68EN360ZP25 MOTOROLA BGA | MC68EN360ZP25.pdf | ||
PDZ5.1B-115 | PDZ5.1B-115 NXP SMD or Through Hole | PDZ5.1B-115.pdf | ||
41PCS170T5GGGY | 41PCS170T5GGGY ORIGINAL SMD or Through Hole | 41PCS170T5GGGY.pdf | ||
LTC1736AIG | LTC1736AIG LINEAR SSOP | LTC1736AIG.pdf |