창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF60200R00FKBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.145" Dia x 0.344" L(3.68mm x 8.74mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF60200R00FKBF | |
| 관련 링크 | CMF60200R, CMF60200R00FKBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DEBB33D222KB2B | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | DEBB33D222KB2B.pdf | |
![]() | CGA2B3X5R1V223M050BB | 0.022µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1V223M050BB.pdf | |
![]() | 402F30022IAR | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022IAR.pdf | |
![]() | RNF14FTC3K65 | RES 3.65K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC3K65.pdf | |
![]() | LDA10-24S5 | LDA10-24S5 SUPLET SMD or Through Hole | LDA10-24S5.pdf | |
![]() | TLP741G(F) | TLP741G(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP741G(F).pdf | |
![]() | PTB20147 | PTB20147 ERICSSON RF Tube | PTB20147.pdf | |
![]() | MCP55P-N-A1 | MCP55P-N-A1 NVIDIA BGA | MCP55P-N-A1.pdf | |
![]() | UIJC44 | UIJC44 TOSHIBA SMD or Through Hole | UIJC44.pdf | |
![]() | DMS1608E-W11-01-FB X3 | DMS1608E-W11-01-FB X3 ORIGINAL SMD or Through Hole | DMS1608E-W11-01-FB X3.pdf | |
![]() | PT222-002 | PT222-002 ORIGINAL SOP | PT222-002.pdf | |
![]() | MSM51V4400D-70SJ7F | MSM51V4400D-70SJ7F OKI SOJ | MSM51V4400D-70SJ7F.pdf |